一、专业代码、学制、学位
专业代码：080704
学 制：四年
授予学位：工学学士
二、培养目标
本专业培养面向微电子科学与工程的专门应用型人才，具有微电子科学与工程的基础知识、基本理论和基本技能，熟悉芯片生产的各种工艺过程。能够应对芯片生产过程中的各类问题，保障芯片生产流程的稳定运行和良率，具有一定工艺创新的能力。
三、毕业要求
培养学生成为既有为振兴中华奋斗的理想、良好的文化素养及健康的心理素质，又具有良好的微电子技术方面的基本原理、设计方法、工艺技术。使学生受到微电子工程实践的基本训练，具备从事微电子芯片制造和工艺研究的基本能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力。
1、具有较好的人文科学素养、创新精神和开阔的科学视野；
2、树立终身学习理论，具有较强的未来生活和工作中继续学习的能力；
3、掌握数学、物理、计算机应用基础、英语等基础知识；
4、了解科学精神与产业实践等战略型工程科学知识；
5、熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；
6、掌握学科电子技术专业基础知识 (电路分析、电子电路、电磁场及其实验)；
7、掌握学科专业基础知识 (单片机、传感器、嵌入式设计、固体电子学、半导体物理、微电子器件、微电子集成电路、电子设计自动化、集成电路设计与制造等课程)，构成学科要求的知识构架；
8、掌握微电子工艺、集成电路设计、集成电路应用等不同发展方向的课程,了解新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态；
9、掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力；
10、能够就复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令；
11、具有创新意识和协作精神，具备一定的国际视野、沟通交流、团队合作、 组织管理；
12、身体健康，有良好的思想素质和文化素质，既有实事求是的工作态度，又有开拓进取的精神，能不断发展和提高自己，有良好的职业道德和工作作风。
毕业学分要求如下：本专业学生在规定年限内修满180学分，其中必修理论课123学分（含通识教育必修课57.5学分，学科基础课24学分，专业核心课31.5学分，方向专业课10），集中实践教学32学分，通识选修课10学分，短学期实践10学分，素质拓展5学分。
四、专业培养特色
本专业的课程体系和知识结构体现了“加强物理学理论、微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统”的特色，在扎实的物理电子基础之上，合理架构微电子科学与工程专业基础理论，坚持理工交叉，重视科学实践。通过基础知识教育和专业实践、专业实习各环节的训练，培养能胜任微电子科学与工程等相关的微电子科学、集成电路设计从事教学科研、产品设计生产或管理工作的微电子科学与工程高级专门人才。
五、主干学科
微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统
六、主要课程
量子力学、固体物理、半导体物理、半导体化学、半导体器件、光电子材料、半导体材料表征与器件测试、CMOS集成电路原理与设计、微电子工艺学、集成电路封装与测试技术、微机电系统设计与制造等。
