超大规模数模混合芯片团队
负责人：张力
成员：邹维、罗山梦黛、崔贤贷、高燕
超大规模数模混合芯片团队立足国家重大需求与学科前沿，面向高性能计算、智能感知、绿色低碳与自主可控等方向，在“从材料—器件—电路—系统—算法—应用”的全链条上开展原创研究与工程化实践。团队成员涵盖微纳电子、集成电路、计算机体系结构、人工智能、光电材料与遥感信息处理等多学科背景，形成交叉融合、协同创新的研究生态。团队与国内外知名高校/研究机构及龙头企业保持紧密合作，具有从核心算法、EDA工具、IP内核到原型芯片与系统验证的完整能力。
研究方向
三维异质集成：面向高带宽、低延迟与高能效计算需求，开展Chiplet与3D/2.5D封装、硅通孔（TSV）互连、异构器件堆叠与热/应力协同优化研究，探索系统级协同设计与测试方法学。
人工智能软硬件协同设计：聚焦大模型与边缘智能，面向Transformer、GNN等典型工作负载，开展近存/近算架构、稀疏化与量化算法、指令集扩展与编译优化，构建端云协同的高效AI计算平台。
RISC-V嵌入式处理器设计：围绕自研指令扩展、片上互连与安全可信，研发面向物联网/工业控制/智能感知的超低功耗RISC-V处理器与SoC平台，并提供软硬件生态与验证工具链。
低功耗EDA工具设计：面向超大规模SoC与数模混合电路，开展低功耗综合、时序/功耗协同优化、物理实现、版图后仿及可靠性签核算法研究，构建开源/自研EDA原型与工业对接接口。
射频/模拟集成电路设计：聚焦高线性低噪声放大器、数据转换器、功率管理与宽带接口电路，支撑下一代无线通信、雷达成像与高精度测量应用。
锁相环与振荡器设计：研究低相位噪声、快速锁定与宽带调谐技术，形成面向高速SerDes、时钟分配与射频前端的可移植IP库。
射频前端模组：面向多频多模与Massive MIMO场景，开展PA/Duplexer/Switch/Filter协同设计与封装集成，攻关高效率线性化与热设计。
纳米光学材料制备及产氢性能研究：发展新型等离激元与光催化纳米结构，提升太阳能-化学能转换效率，推进绿色氢能关键材料与器件。
遥感图像处理与计算机视觉：面向多源遥感数据融合、目标检测与变化监测，研发小样本/弱监督方法与高效推理引擎，服务国土监测、灾害预警与智慧城市。
平台与成果
建有从器件制备、流片验证到系统原型的完备平台：微纳加工与封装实验条件、毫米波/射频测试平台、先进EDA与HIL/SIL验证环境、遥感数据与大模型训练平台。在三维异质集成、低功耗EDA算法、RISC-V SoC与射频/模拟IP等方向取得系列成果，实现多款原型芯片流片与系统级应用示范；在纳米光学制氢与遥感视觉方向发表多篇高水平论文并形成可转化技术。
